集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积)路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干(g三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积àn)扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在(zài)零散元(yuá三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积n)器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等(děng)方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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