集成电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容(róng)元器(qì)件的(de)数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(娜能组成什么词，娜字能组什么词语00; line-height: 24px;'>娜能组成什么词，娜字能组什么词语néng)得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷键大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料(liào)来(lái)源(yuán)：百度百(bǎi)科(kē)－集成电(diàn)路

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